長寿命型カッタビット「多層チップビット」を開発
超硬チップの多層化により、礫層地盤の連続切削を実現
大成建設株式会社（社長：村田誉之）は、株式会社丸和技研（社長：嘉屋文康）と共同で、シールドトンネル工事で使用するカッタビットを、礫層地盤においても交換せずに連続切削を可能とする「多層チップビット」を開発しました。
近年、シールドトンネル工事では長距離掘進や玉石・礫混じりの礫層地盤における施工が増大しており、施工中に地盤内の玉石や礫との接触により、シールドマシンに装備されたカッタビット先端部の超硬チップに割れや欠けなどの損傷が発生し、切削能力低下を引き起こしていました。
そこで、当社と丸和技研は、超硬チップの損傷による影響を受けず、連続して地盤を切削する技術として、超硬チップの構造を多層にすることにより、礫層地盤の連続切削を可能とする長寿命型カッタビット「多層チップビット」を開発しました。
本技術の特長は以下のとおりです。
（１）玉石・礫混じりの礫層地盤を切削し続けると、１層目の超硬チップに割れや欠けなどの損傷が生じますが、その後超硬チップが剥がれ落ち、内側から２層目の超硬チップが出現し、引続き地盤の切削が可能となります。
（２）２層目の超硬チップは、１層目の超硬チップが剥がれ落ち、出現するまで、１層目の超硬チップで保護されているため、健全な状態が維持されます。
（３）カッタビットの切削能力をより長く維持できるため、カッタビットを交換することなく、効率的に礫層地盤を切削し続けることができます。
（４）本ビットの適用により、カッタビット交換のために従来必要であった中間立坑の構築費用や交換作業が不要となり、工期短縮、コスト削減を図ることができます。
本技術は２０１３年から開発を進め、これまでに２件の試験施工（大成建設（株）
http://www.taisei.co.jp/
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