住友大阪セメント、半導体製造装置用部品の製造設備増設工事が竣工

半導体製造装置用部品（ＥＳＣ）製造設備増設工事竣工のお知らせ

  住友大阪セメント株式会社（社長：関根福一、本社：東京都千代田区）は、市川事業所（千葉県市川市）において、半導体製造装置の主要部品であるＥＳＣ（静電チャック（

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住友大阪セメント（株）

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