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TSMCやボッシュなど ドイツで新たに半導体工場を建設へ

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工場の建設は来年始まり、2027年末の生産開始を目指すとしていて、投資額は100億ユーロを超える規模、日本円でおよそ1兆5600億円を上回る予定だということです。

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